中信证券研报认为，经过10月初的市场高波动后，电子行业重新聚焦到基本面，沿着业绩有支撑、板块有成长的方向，继续看好电子板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善逻辑。中信证券建议，从稳健性角度继续围绕AI创新（端侧果链+云端英伟达链）主线布局；从内需及反转角度关注安卓消费电子以及安防、通用元器件等方向。此外半导体国产自立趋势仍然明确，建议重点关注并购整合趋势带来的发展机遇。但也提示关注四季度可能出现的地缘政治变化和政策波动会对板块情绪和估值的扰动。
全文如下电子｜攻守兼备，聚焦AI创新、内需复苏、国产自立
经过10月初的市场高波动后，行业重新聚焦到基本面，沿着业绩有支撑、板块有成长的方向，我们继续看好电子板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善逻辑。我们建议，从稳健性角度继续围绕AI创新（端侧果链+云端英伟达链）主线布局；从内需及反转角度关注安卓消费电子以及安防、通用元器件等方向。此外半导体国产自立趋势仍然明确，建议重点关注并购整合趋势带来的发展机遇。但我们也提示关注四季度可能出现的地缘政治变化和政策波动会对板块情绪和估值的扰动。
▍投资主线1：拥抱AI创新
1）端侧AI：一年维度，我们最看好苹果对AI功能的软硬件整合，四季度重点追踪AI功能推送（根据彭博社，苹果公司计划10月底更新iOS 18.1并在北美市场推送，后续逐步整合ChatGPT和Siri并增加地区覆盖面等），新机销量反馈与下一代产品NPI变化对产业链的催化。此外明年一季度SE发布有望助力果链“淡季不淡”。
2）云端AI：根据DIGITIMES，随着英伟达B系列在四季度进入生产周期，目前仍是供需两旺，我们认为全球AI算力领域投入仍处在可持续上行通道，我们继续看好芯片、AI服务器及配套环节，包括PCB、存储、网络设备、散热液冷等将迎来发展机遇。
▍投资主线2：内需复苏预期
从经济复苏预期及内需扩大角度，基于政策向微观传导的逻辑，我们看好面向国内消费市场的安卓手机产业链迎来成长机会，并建议关注安防、通用元器件等细分板块的顺周期受益逻辑。
1）安卓阵营：旗舰手机近日迎来密集新机发布，并有望在“双11”等消费刺激下拉动季节性备货需求。中期维度看，我们看好安卓手机产业链围绕三个方向受益：光学元件规格升级，折叠屏形态创新以及AI功能后发制人。
2）顺周期复苏逻辑下，我们建议关注安防、被动、覆铜板等细分板块龙头的受益机会。
▍投资主线3：国产自立与安全底座
现状维度看，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，先进芯片制造战略地位显著，国产半导体全产业链环节的自立战略方向始终明确。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代，此外重视半导体板块的收并购。
1）设备端：景气度整体较好，受益于国内晶圆厂长期扩产持续，以及先进芯片需求的高阶驱动。
2）设计端：高端芯片国产化率仍较低，但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。
3）制造/封测：均处于成熟制程景气度回升过程中，稼动率提升+ASP修复；先进制程整体加速追赶，先进存储更快、先进逻辑持续突破；此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。
4）政策与信创推进：近期看，重点关注集成电路大基金三期的投资落地及行业信创需求的落地。
▍投资主线4：关注产业并购时代来临
资本市场并购整合浪潮来临，电子板块多细分赛道正积极推进，我们看好并购整合趋势为电子板块多细分赛道带来的发展机遇。国内半导体产业在本轮并购整合趋势下有望推动行业格局向头部集中，逐步结束“战国时代”。其他领域的龙头厂商也有望通过并购整合进一步完成平台化布局。部分资金充裕、运营效率高的中小玩家也有望通过并购整合实现转型升级。
▍风险因素：
拜登的竞选广告将于本月在开始选战的州播出，标题是“反击”。该广告首先提醒美国人，在他2021年就职时，新冠肺炎疫情正在困扰着美国。这是“自大萧条以来最严重的经济危机”，但随后“美国进行了反击”。广告称赞拜登倡导的政策帮助美国创造了强劲的经济，降低了失业率，比如推动实施了两党共同支持的《基础设施法》和《通胀削减法案》。
全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；MR销量不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码；汇率波动；技术迭代不及预期等。
▍投资策略：
我们建议投资者重点关注：
拥抱AI创新：1）端侧AI；2）云端AI。
内需复苏预期：1）安卓/消费电子；2）视觉物联/数字化；3）通用元器件。
国产自立与安全底座：1）设备/零部件；2）IC设计；3）晶圆制造；4）先进封测。
产业并购整合机遇怎样给股票加杠杆。